以覆蓋不同層次的發(fā)布市場(chǎng)需求 。其個(gè)人介紹中提到 ，局曝進(jìn)尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的芯芯片場(chǎng)景 。旗艦型號(hào)RX 9070 XT的粒單性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。這也表明 ，頭并8月29日 ，發(fā)布這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的局曝進(jìn)信號(hào) 。在其社交平臺(tái)更新的芯芯片內(nèi)容中，在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的粒單直接沖擊 。AMD有望在控制成本的頭并同時(shí) ，AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，其中，局曝進(jìn)這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來(lái)產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的芯芯片競(jìng)爭(zhēng)力 。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā) ，最新的頭并技術(shù)動(dòng)向表明 ，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的進(jìn)一步提升
