是平臺(tái)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片
。同時(shí)晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍 。第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座，以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)SP8。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，滿足Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的千瓦高性能冷板、

今年4月?lián)?，平臺(tái)分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7 ，冷卻分配單元等技術(shù)，新的需求

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，散熱設(shè)計(jì)而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案。Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。千瓦Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程
，平臺(tái)第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存