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3nm Zen6銳龍移動版將換FP10插槽:22核心、功耗大增

2025-09-01 06:25:40 918

這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比,龍移

Medusa Point處理器變化不大的動版大增可能就是核顯了 ,只是將換別期待太高 ,

以上內(nèi)容結(jié)合起來可以看出,插槽應(yīng)該還會進一步擴展IO接口 ,核心后者還會升級3nm Zen6架構(gòu) 。功耗性能都會提高不少。龍移可以確定的動版大增信息有2點 ,而主流筆記本市場則是將換Medusa Point,整體性能可能還有有所提升,插槽其中AMD明年不會有全新產(chǎn)品,核心畢竟FP10插槽會成為未來幾代移動銳龍的功耗基礎(chǔ) 。AMD下一代游戲本會有明顯的龍移改進 ,畢竟搭載它的動版大增游戲本還是會主要使用獨顯 。還有一年半的將換時間要等 。

3nm Zen6銳龍移動版將換FP10插槽:22核心、功耗大增

第二個變化就是Medusa Point的TDP功耗默認升級為45W ,但架構(gòu)會升級到RDNA3.5+,

還有就是Medusa Point的規(guī)劃是面向2027年,意味著3nm Zen6在默認狀態(tài)下就能提供更高的功耗,取代目前的FP8插槽 。主打旗艦游戲本 ,相比當(dāng)前的4nm Zen5主流游戲本處理器的12核有明顯提升 。FP10插槽不僅可以提供更高的功率輸出 ,功耗大增" h="265" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/cde3aaa9-93a7-4d4d-adb1-ccd82dc06104.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

2027年才會上3nm Zen6架構(gòu)。

快科技8月31日消息 ,前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來幾年的CPU路線圖,也意味著頻率、不再是之前的28W ,一個是插槽升級為FP10