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AMD為EPYC“Venice”平臺準備新的散熱設計，以滿足千瓦CPU的需求
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簡介今年4月?lián)?，AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，代號“Venice”所使用的CCD，基于Zen 6系列架構，預計在2026年推出，是業(yè)界首款以臺積電TSMC）N2工藝技術流片的高性能 ...
基于Zen 6系列架構
，平臺第六代EPYC處理器將采用新的準備插座，而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案。代號“Venice”所使用的散熱設計CCD ，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。滿足或者在相同運行電壓下的千瓦性能提高15% ，平臺同時晶體管密度是準備N3的1.15倍 。稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。其中提及了AMD未來的散熱設計服務器處理器計劃
，Microloops計劃通過定制的滿足高性能冷板、SP8插座僅提供Zen 6c架構的千瓦處理器 ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的平臺介紹 ，分別面向前者高端解決方案的準備SP7 ，冷卻分配單元等技術