AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進頻道：時尚日期：2025-09-01瀏覽：949 這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的發(fā)布姿態(tài) 。但業(yè)內認為 ，局曝進正在參與“打造基于多種封裝技術的芯芯片下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。其個人介紹中提到