AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的平臺介紹，第六代EPYC處理器將采用新的準(zhǔn)備插座 ，或者在相同運行電壓下的新的需求性能提高15%，而這也需要相匹配的散熱設(shè)計散熱解決方案 。以及針對入門級服務(wù)器的滿足SP8。

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