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旗艦型號RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對手中端產品相當。有媒體報道指出 ，局曝進

芯芯片AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ，粒單其中 ，頭并通過芯粒封裝技術的發(fā)布持續(xù)演進 ，不過，局曝進正在參與“打造基于多種封裝技術的芯芯片下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。以覆蓋不同層次的粒單市場需求 。

Laks Pappu目前負責AMD數據中心GPU的頭并研發(fā)工作 ，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構
。這也表明，局曝進

2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)
，尤其適用于高性能計算和數據中心等對性能要求較高的粒單場景 。

科技界消息，頭并公司正在開發(fā)新一代GPU產品