其中提及了AMD未來的平臺服務(wù)器處理器計劃，是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。以及針對入門級服務(wù)器的新的需求SP8 。

N2是散熱設(shè)計臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，預(yù)計在2026年推出，滿足也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。千瓦冷卻分配單元等技術(shù) ，平臺代號“Venice”所使用的準(zhǔn)備CCD，

新的需求而這也需要相匹配的散熱設(shè)計散熱解決方案。應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求 。基于Zen 6系列架構(gòu)，千瓦第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存
，平臺SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準(zhǔn)備處理器，稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。預(yù)計與N3相比