以上內(nèi)容結(jié)合起來(lái)可以看出,動(dòng)版大增前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來(lái)幾年的將換CPU路線(xiàn)圖 ,應(yīng)該還會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)展IO接口,插槽2027年才會(huì)上3nm Zen6架構(gòu)
以上內(nèi)容結(jié)合起來(lái)可以看出,動(dòng)版大增前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來(lái)幾年的將換CPU路線(xiàn)圖 ,應(yīng)該還會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)展IO接口,插槽2027年才會(huì)上3nm Zen6架構(gòu)