這款芯片采用創(chuàng)新的曝i屏機(jī)“1+3+4全大核架構(gòu)” ,一個(gè)是僅英高通第二代驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái),
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該博主還爆料稱 ,曝i屏機(jī)新機(jī)可能配備全新的僅英硅容量電池,兩款處理器都采用了臺(tái)積電3nm先進(jìn)制程