首頁(yè) 知識(shí)正文AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)獨(dú)善一身網(wǎng)知識(shí) 2025-09-01 00:01:290 正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”