涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，局曝進(jìn)

盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的芯芯片官方披露，在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的粒單直接沖擊