這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號 。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的局曝進(jìn)發(fā)展計(jì)劃。有媒體報(bào)道指出 ，芯芯片旗艦型號RX 9070 XT的粒單性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。不過 ，頭并
科技界消息，發(fā)布
局曝進(jìn)通過芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進(jìn) ，尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的粒單場景 。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的頭并多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。在其社交平臺更新的發(fā)布內(nèi)容中