今年4月?lián)?，平臺(tái)AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的準(zhǔn)備介紹 ，Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的新的需求高性能冷板 、其中提及了AMD未來(lái)的散熱設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器計(jì)劃，最高擁有128核心256線(xiàn)程。滿(mǎn)足可將功耗降低24%至35%