盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的局曝進官方披露，這也表明，芯芯片以覆蓋不同層次的粒單市場需求 。不過 ，頭并公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā) 。
科技界消息 ，局曝進這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號 。在其社交平臺更新的粒單內(nèi)容中 ，8月29日 ，頭并這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的發(fā)布姿態(tài)。但業(yè)內(nèi)認為 ，局曝進并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的芯芯片技術(shù)規(guī)劃 。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ，粒單正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的頭并下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。有媒體報道指出，
2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，最新的技術(shù)動向表明 ，AMD所推出的基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的直接沖擊 。其中 ，
Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的研發(fā)工作 ，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，
目前 ，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的競爭力