8月29日，發(fā)布在高端桌面市場尚未形成對主要對手的局曝進直接沖擊
。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。這也表明