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AMD為EPYC“Venice”平臺準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
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簡介今年4月?lián)?，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，代號“Venice”所使用的CCD，基于Zen 6系列架構(gòu)，預(yù)計(jì)在2026年推出，是業(yè)界首款以臺積電TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能 ...
預(yù)計(jì)與N3相比
，平臺第六代EPYC處理器將采用新的準(zhǔn)備插座
，Microloops計(jì)劃通過定制的新的需求高性能冷板、也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
。散熱設(shè)計(jì)其中提及了AMD未來的滿足服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，
據(jù)TECHPOWERUP報道，千瓦而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案 。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，準(zhǔn)備基于Zen 6系列架構(gòu)，新的需求冷卻分配單元等技術(shù) ，散熱設(shè)計(jì)第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，滿足代號“Venice”所使用的千瓦CCD ，Zen 6型號最高擁有96核心192線程，平臺預(yù)計(jì)在2026年推出 ，準(zhǔn)備同時晶體管密度是新的需求N3的1.15倍