2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進(jìn)互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ,以覆蓋不同層次的芯芯片市場(chǎng)需求。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為