以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的平臺(tái)SP8 。或者在相同運(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15%，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的新的需求介紹 ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的散熱設(shè)計(jì)處理器 ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，滿(mǎn)足Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線(xiàn)程，千瓦是平臺(tái)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。
今年4月?lián)? ，準(zhǔn)備分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7 ，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計(jì)高功耗需求
