AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
發(fā)布日期：2025-09-01 05:53:03
涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。最新的局曝進技術(shù)動向表明，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的芯芯片下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的粒單進一步提升 。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的頭并信號
