據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，平臺(tái)基于Zen 6系列架構(gòu) ，準(zhǔn)備應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求
。代號(hào)“Venice”所使用的散熱設(shè)計(jì)CCD
，可將功耗降低24%至35% ，滿足Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，千瓦冷卻分配單元等技術(shù)
，平臺(tái)同時(shí)晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍
。

N2是新的需求臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。散熱設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)在2026年推出 ，滿足SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器