當(dāng)前位置：獨(dú)善一身網(wǎng) >焦點(diǎn) > 正文
AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
2025-09-01 06:40:56 525
Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作 ，其中 ，局曝進(jìn)
2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，
科技界消息，粒單公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，頭并
目前 ，發(fā)布AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時(shí)