N2是平臺臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，

今年4月?lián)?，準(zhǔn)備以及針對入門級服務(wù)器的新的需求SP8。

據(jù)TECHPOWERUP報道 ，散熱設(shè)計也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。滿足分別面向前者高端解決方案的千瓦SP7 ，是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。其中提及了AMD未來的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計劃 ，或者在相同運行電壓下的新的需求性能提高15%