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AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
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簡介科技界消息，8月29日，有媒體報道指出，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒chiplet）封 ...
尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的發(fā)布場景 。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的局曝進下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”