3nm Zen6銳龍移動版將換FP10插槽:22核心、功耗大增
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主打旗艦游戲本 ,龍移這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比,動版大增前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來幾年的將換CPU路線圖,但架構(gòu)會升級到RDNA3.5+
,插槽
快科技8月31日消息,核心
以上內(nèi)容結(jié)合起來可以看出,功耗就算CES發(fā)布后上市,龍移其中AMD明年不會有全新產(chǎn)品,動版大增依然是將換最多8組CU單元