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其中提及了AMD未來的平臺服務(wù)器處理器計劃，AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，準備是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。分別面向前者高端解決方案的散熱設(shè)計SP7，稱第六代EPYC處理器的滿足TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。可將功耗降低24%至35%
，千瓦SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺處理器