可將功耗降低24%至35% ，平臺(tái)這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，準(zhǔn)備

新的需求分別面向前者高端解決方案的散熱設(shè)計(jì)SP7，代號(hào)“Venice”所使用的滿足CCD ，或者在相同運(yùn)行電壓下的千瓦性能提高15%
 ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。平臺(tái)AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的準(zhǔn)備介紹 ，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。新的需求第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，散熱設(shè)計(jì)以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的滿足SP8。

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，千瓦AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器 ，平臺(tái)

N2是準(zhǔn)備臺(tái)積電首個(gè)依賴(lài)于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around