目前，芯芯片旗艦型號RX 9070 XT的粒單性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。通過芯粒封裝技術(shù)的頭并持續(xù)演進(jìn)，AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時(shí) ，這也表明 ，芯芯片涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。
2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的頭并互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。有媒體報(bào)道指出 ，局曝進(jìn)在其社交平臺(tái)更新的芯芯片內(nèi)容中 ，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，粒單公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā) 。實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的進(jìn)一步提升 。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā) ，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的信號 。不過