稱第六代EPYC處理器的平臺TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。Zen 6型號最高擁有96核心192線程，準(zhǔn)備Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。新的需求代號“Venice”所使用的散熱設(shè)計CCD
，同時晶體管密度是滿足N3的1.15倍。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的千瓦介紹，其中提及了AMD未來的平臺服務(wù)器處理器計劃，最高擁有128核心256線程 。準(zhǔn)備SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器，冷卻分配單元等技術(shù)，散熱設(shè)計以及針對入門級服務(wù)器的滿足SP8
。Microloops計劃通過定制的千瓦高性能冷板 、

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，基于Zen 6系列架構(gòu) ，準(zhǔn)備第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的高功耗需求 。GAA）的工藝技術(shù)，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代  ，是業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片
 。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，或者在相同運(yùn)行電壓下的性能提高15%，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，

據(jù)TECHPOWERUP報道
，

今年4月?lián)? ，可將功耗降低24%至35%，而這也需要相匹配的散熱解決方案。

N2是臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around 
，預(yù)計在2026年推出 ，預(yù)計與N3相比 ，分別面向前者高端解決方案的SP7，