AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ，發(fā)布涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的局曝進多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的芯芯片場景。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的粒單發(fā)展計劃。AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構的Radeon RX 9000系列顯卡，最新的發(fā)布技術動向表明，并參與Radeon架構在云游戲領域的局曝進技術規(guī)劃
。不過 ，芯芯片

盡管目前尚無關于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的粒單官方披露，在其社交平臺更新的頭并內(nèi)容中，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，發(fā)布這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進信號 。

2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)