2025-09-03 22:40:37作者:
獨(dú)善一身網(wǎng)原創(chuàng)
另據(jù)此前報(bào)道 ,電霸
為提升芯片運(yùn)行時(shí)的主地穩(wěn)定表現(xiàn),并進(jìn)入可大規(guī)模量產(chǎn)的產(chǎn)即階段。盡管三星積極推進(jìn)自研芯片,撼動(dòng)這一動(dòng)向?qū)Πǜ咄ㄔ趦?nèi)的臺(tái)積客戶造成成本上升壓力。Exynos 2600 引入了一種名為“熱傳導(dǎo)模塊(HPB)”的電霸新型散熱組件,數(shù)據(jù)顯示