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SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺處理器 ，或者在相同運行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15%，基于Zen 6系列架構(gòu)，新的需求代號“Venice”所使用的散熱設(shè)計CCD ，可將功耗降低24%至35%
，滿足是千瓦業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。

據(jù)TECHPOWERUP報道，平臺Microloops計劃通過定制的準(zhǔn)備高性能冷板 、AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，新的需求Zen 6型號最高擁有96核心192線程
，散熱設(shè)計這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代，滿足

千瓦最高擁有128核心256線程。平臺第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存
，準(zhǔn)備分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7 ，同時晶體管密度是N3的1.15倍 。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的高功耗需求。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。而這也需要相匹配的散熱解決方案。以及針對入門級服務(wù)器的SP8 。冷卻分配單元等技術(shù)，

N2是臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，預(yù)計與N3相比，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的介紹，稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。第六代EPYC處理器將采用新的插座