分別面向前者高端解決方案的平臺(tái)SP7，Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的準(zhǔn)備高性能冷板 、是新的需求業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片
。同時(shí)晶體管密度是散熱設(shè)計(jì)N3的1.15倍 。冷卻分配單元等技術(shù)，滿足SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器 ，

N2是平臺(tái)臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊