GAA）的平臺(tái)工藝技術(shù)，可將功耗降低24%至35%，準(zhǔn)備是新的需求業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。Microloops計(jì)劃通過定制的散熱設(shè)計(jì)高性能冷板、以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的滿足SP8