提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計(jì)劃 
。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，局曝進(jìn)

目前 ，芯芯片

粒單最新的頭并技術(shù)動(dòng)向表明 ，公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的局曝進(jìn)姿態(tài)。AMD有望在控制成本的芯芯片同時(shí) ，旗艦型號RX 9070 XT的粒單性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的頭并技術(shù)規(guī)劃。不過 ，發(fā)布AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露 ，局曝進(jìn)其中，芯芯片但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，粒單AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡