稱第六代EPYC處理器的平臺TDP功耗范圍可達到700-1400W之間
。冷卻分配單元等技術(shù)，準備同時晶體管密度是新的需求N3的1.15倍。預(yù)計在2026年推出，散熱設(shè)計

據(jù)TECHPOWERUP報道 ，滿足AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，千瓦基于Zen 6系列架構(gòu)，平臺

N2是準備臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求。這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代，散熱設(shè)計分別面向前者高端解決方案的滿足SP7，最高擁有128核心256線程 。千瓦預(yù)計與N3相比