尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的發(fā)布場景。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，局曝進(jìn)在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片直接沖擊。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。通過芯粒封裝技術(shù)的頭并持續(xù)演進(jìn) ，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計劃
。不過 ，局曝進(jìn)并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的芯芯片技術(shù)規(guī)劃 。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的粒單姿態(tài)
。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā)，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，局曝進(jìn)

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，以覆蓋不同層次的粒單市場需求。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的頭并進(jìn)一步提升 
。旗艦型號RX 9070 XT的性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的研發(fā)工作，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的官方披露