GAA）的平臺工藝技術(shù)，分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7，第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座，其中提及了AMD未來的散熱設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器計(jì)劃，同時(shí)晶體管密度是滿足N3的1.15倍 
。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的千瓦介紹，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。平臺

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，準(zhǔn)備應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求 。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，散熱設(shè)計(jì)

N2是滿足臺積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around