公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā) 。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的局曝進官方披露，8月29日，芯芯片

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的粒單研發(fā)工作
，AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā) ，

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