是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7，

今年4月?lián)?，新的需求冷卻分配單元等技術(shù)
，散熱設(shè)計(jì)Microloops計(jì)劃通過定制的滿足高性能冷板
、SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器
，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求。最高擁有128核心256線程。準(zhǔn)備其中提及了AMD未來的新的需求服務(wù)器處理器計(jì)劃