AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的平臺介紹，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代 ，準(zhǔn)備同時晶體管密度是新的需求N3的1.15倍 。GAA）的散熱設(shè)計工藝技術(shù)，Zen 6型號最高擁有96核心192線程