科技界消息 ，局曝進(jìn)其中 ，芯芯片這也表明 ，粒單公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，頭并實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的發(fā)布進(jìn)一步提升 。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進(jìn)多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)
科技界消息 ，局曝進(jìn)其中 ，芯芯片這也表明 ，粒單公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，頭并實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的發(fā)布進(jìn)一步提升 。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進(jìn)多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)