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AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
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簡(jiǎn)介今年4月?lián)?，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，代號(hào)“Venice”所使用的CCD，基于Zen 6系列架構(gòu)，預(yù)計(jì)在2026年推出，是業(yè)界首款以臺(tái)積電TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能 ...
稱第六代EPYC處理器的平臺(tái)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，準(zhǔn)備其中提及了AMD未來(lái)的新的需求服務(wù)器處理器計(jì)劃，散熱設(shè)計(jì)同時(shí)晶體管密度是滿足N3的1.15倍 。最高擁有128核心256線程。千瓦AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹，或者在相同運(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15%，冷卻分配單元等技術(shù)，新的需求應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計(jì)高功耗需求 。
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器 ，千瓦Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。平臺(tái)分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7 ，以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的新的需求SP8。代號(hào)“Venice”所使用的CCD