應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求 。同時晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍 
。分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7，

N2是散熱設(shè)計臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，

滿足AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，千瓦或者在相同運行電壓下的平臺性能提高15%
，稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座，是散熱設(shè)計業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片
?；赯en 6系列架構(gòu)，滿足Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，千瓦冷卻分配單元等技術(shù)