平臺以及針對入門級服務(wù)器的準備SP8 。AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，新的需求Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，散熱設(shè)計基于Zen 6系列架構(gòu)，滿足代號“Venice”所使用的千瓦CCD ，最高擁有128核心256線程。平臺GAA）的準備工藝技術(shù)
，稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達到700-1400W之間