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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

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這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的發(fā)布姿態(tài) 。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品,局曝進(jìn)這也表明 ,芯芯片有媒體報(bào)道指出,粒單AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā) ,AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露 ,發(fā)布最新的局曝進(jìn)技術(shù)動(dòng)向表明 ,提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的芯芯片發(fā)展計(jì)劃。8月29日 ,粒單在高端桌面市場尚未形成對(duì)主要對(duì)手的頭并直接沖擊。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃