公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā) 
。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進競爭力 。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的芯芯片技術(shù)規(guī)劃 。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā) ，不過，頭并有媒體報道指出，發(fā)布其個人介紹中提到