AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
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8月29日,發(fā)布這也表明
,局曝進(jìn)在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的芯芯片直接沖擊。其中,粒單
科技界消息 ,頭并AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡,AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時(shí),這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的芯芯片姿態(tài)