您現(xiàn)在的位置是：百科 >>正文
AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
百科87人已圍觀
簡介科技界消息，8月29日，有媒體報道指出，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒chiplet）封 ...
實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的發(fā)布進一步提升 。
2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，
目前 ，芯芯片旗艦型號RX 9070 XT的粒單性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)