AMD為EPYC“Venice”平臺準備新的散熱設計，以滿足千瓦CPU的需求頻道：焦點日期：2025-09-01瀏覽：471 是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片 。Microloops計劃通過定制的準備高性能冷板